2021年8月23日电子行业快报

2021年8月23日电子行业快报

1、 不降反升？2021年下半年4G移动芯片价格出现涨价趋势

随着移动芯片供应商把注意力更多地放在5G解决方案上，4G智能手机芯片的供应正在缩减。据业内人士透露，受制于供应，今年下半年，4G移动芯片的价格将上升，而5G芯片价格将下降。

包括联发科、高通、Unisoc、小米和OPPO在内的芯片开发商都开始推广其最新的5G移动芯片，其中联发科和高通已经全面升级其5G芯片产品阵容，覆盖所有不同的细分市场。

这样一来，由于缺乏晶圆代工厂的足够支持，4G芯片供应持续萎缩，其价格也在不断上涨。

来自中国手机ODM的消息人士也指出，成熟市场对5G智能手机的需求仍然强劲，在未来2-3年内，每年5G智能手机在终端市场的出货量都有望翻倍。

由于许多新兴市场仍然主要运行4G网络，且4G智能手机和相关的芯片解决方案现在享有比以前更高的利润率，这让4G芯片的利润率相应有机会在2021年超过5G芯片。

2、 受到芯片缺货的严重影响，丰田汽车九月份将减产40%

据TechWeb引述外媒报道，丰田汽车于周四表示，由于芯片短缺及东南亚新冠疫情扰乱了供应链，9月份将把全球汽车产量从最初计划的不到90万辆削减40%，即减产约36万辆。丰田还将从9月初开始缩减其在北美、中国和欧洲的产量，将将暂停海外工厂和14家日本工厂的生产，部分生产线将关闭整个月。

几周前丰田曾宣布，由于缺少零件交付而小幅停产。上个月，丰田延长了在泰国的停产时间，因为新冠疫情导致零部件短缺。

3、 中国大陆三大封测厂均出现了调涨价格，其中紧急订单报价提高了20%-30%

据科创板日报引述台媒Digitimes报道，据业内人士透露，中国大陆排名前三的封测代工厂长电科技、通富微电和华天科技都将从下半年强劲的封装需求中受益，其将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20-30%。

对于涨价消息，华天科技内部人士接受科创板日报采访称，公司产品较多，是全品类的封测企业，确有提价，但并不是统一的提价，而是根据产品的成本情况，订单的饱满程度等进行结构性的调整，可能个别产品提价会多一些。

4、 英飞凌CEO表示，将会采取芯片价格涨价来促进交易过低以及扩产动力降低的情况

集微网消息，英飞凌CEO Reinhard Ploss表示，因成本上升，将不得不提高成本价格，并强调过低的交易价或影响厂商扩产动力。

据路透社报道，Reinhard Ploss近日在接受德国《经济周刊》（WirtschaftsWoche）播客采访时称，英飞凌即将或已经提高了芯片价格。“我们自己的成本的也大幅增加了，因为我们不是自己生产所有的芯片，我们当然必须转嫁这些成本。”

Reinhard Ploss进一步指出，此前半导体价格低迷是当前出现芯片危机的原因之一，他认为，“如果芯片的交易价格非常低，那么（厂商）扩产的动能就非常低。”（校对/holly）

5、8月面板价格跌幅趋势不断扩大，驱动芯片价格将在第四季度停止涨价

集微网消息，连涨一年的面板价格近日已现反转，据机构最新报价，8月小尺寸面板单月跌逾10%，跌幅扩大超过预期，进而影响上游驱动IC报价，第四季度恐止涨。

钜亨网报道指出，面板报价涨势趋缓甚至下跌，使得面板厂不再完全接受上游驱动IC涨价成本，部分厂家报价将受到影响，第三季度涨幅维持，但到第四季度或将出现冻涨情形。

与此同时，晶圆涨价持续，进一步压缩驱动IC厂家盈利空间。以当前报价最不容乐观的LCD驱动IC为例，其主要采用的8英寸晶圆涨势持续，联电、世界先进、力积电等第三季度均已调高报价。

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