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摘要: 瑞萨科技在“第九届半导体封装技术展”(2008年1月16~18日,东京有明国际会展中心)上,展示了硅贯通电极。该公司采用了“填缝(Caulking)压焊法”,在层叠的半导体芯片上施加负荷,使金凸起管脚(Au bump)变形并相互连接芯片,形成硅贯通电极。瑞萨首先将在08年通过单层化合物半导体芯片,使贯通电极达到实用水平。贯通电极将作为向晶体管背栅(Back Gate)输入偏压的电极使用。 如果
型号 | 厂商 | 价格 |
---|---|---|
EPCOS | 爱普科斯 | / |
STM32F103RCT6 | ST | ¥461.23 |
STM32F103C8T6 | ST | ¥84 |
STM32F103VET6 | ST | ¥426.57 |
STM32F103RET6 | ST | ¥780.82 |
STM8S003F3P6 | ST | ¥10.62 |
STM32F103VCT6 | ST | ¥275.84 |
STM32F103CBT6 | ST | ¥130.66 |
STM32F030C8T6 | ST | ¥18.11 |
N76E003AT20 | NUVOTON | ¥9.67 |
型号/产品名 | 平均报价 | 涨跌幅 |
---|---|---|
STM8S003F3P6 | 1.55 | 1.12% |
74HC573D | 0.64 | 2.86% |
2N7002 | 3.66 | 400.00% |
STM32F103C8T6 | 7.47 | 27.87% |
1N4007 | 1.58 | 0.00% |
ADM2483BRWZ | 8.90 | 3.21% |
SHT10 | 16.21 | 5.88% |
STM32F103RCT6 | 12.56 | 24.44% |
78L05 | 10.55 | 66.67% |
LM358 | 118206.75 | 16.67% |
WCM-4532AUTO-510YT 500 件
15768111780
QAT-3518-0-10BLGA-TR-01-0 10万+ 件
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