2021年11月09日电子行业快报

2021年11月09日电子行业快报

1、苹果 3nm 芯片最快 2023 年问世：最高或集成 40 核 CPU

据 9to5Mac 近日援引 The Information 的报道，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代 Apple Silicon 芯片。

其中，2022 年推出的第二代 Apple Silicon 芯片将会采用改进版的 5nm 工艺，因此较当前的 M1 系列在性能（或指单个核心）和能效方面的提升相对有限，预计新一代 MacBook Air 将率先采用。

不过在一些性能释放水准更高的机器——比如台式 Mac 上，苹果可能会以现有的 M1 Pro/M1 Max 为基础扩展出两个 Die 的芯片，即本质上形成双 M1 Max 设计，从而使其（多核）性能实现翻倍。

而再接下来，苹果计划最快于 2023 年推出由台积电代工的 3nm Mac 芯片，也就是第三代 Apple Silicon 芯片，内部代号分别为「Ibiza」、「Lobos」以及「Palma」。这些芯片最多将采用四个 Die 的设计，最高集成 40 核 CPU。并且预计 2023 年 iPhone 所搭载的 A 系列芯片也将转向 3nm 工艺。（来源：雷锋网）

2、美国要求芯片厂提交数据期限将至，台积电、美光等 23 家已提交

美国以应对芯片危机为由公开征求半导体供应链意见将于当地时间 11 月 8 日截止。11 月 8 日，台积电回复第一财经称，公司持续致力于支持全球半导体供应链挑战，已回复美国商务部就「半导体供应链风险征求公众意见」的需求，以协助面对此挑战，同时坚持一贯立场保护客户机密，未披露特定客户数据。

9 月 24 日，美国商务部要求芯片制造厂提供库存、交货时间、采购和他们为增加产量所做的工作提供信息，以及每种产品主要客户的信息。

根据美国商务部网站信息显示，截至发稿时，包括台积电、台联电、高塔、美光、日月光、西部数据、环球晶圆等 23 家企业与机构提交相关信息，部分文件涉及机密不对外公开；三星、英特尔等半导体龙头以及汽车半导体厂商英飞凌、恩智浦等尚未披露信息。（来源：一财网）

3、工信部：主要互联网企业开屏信息「关不掉」基本解决

11 月 9 日，工信部就《关于开展信息通信服务感知提升行动的通知》进行解读。工信部指出，目前，主要互联网企业（TOP100）开屏信息「关不掉」基本解决，「乱跳转」误导用户问题发现率大幅下降至 1%。为进一步巩固和深化前期工作成果，防止类似问题反弹反复，《通知》要求所有互联网企业应在其 App 开屏信息和弹窗信息窗口设置明显、有效的关闭按钮，让用户「找得到，关得了」，且不得使用整屏图片、视频等作为跳转链接，误导用户点击。（来源：澎湃）

4、福建宁德锂电新能源产业产值逾千亿

11 月 8 日讯，据中国新闻网报道，福建宁德市工信局消息，截至 10 月底，宁德市锂电新能源产业完成产值 1100 亿元，成为该市第二个千亿产业集群。

近年来，地处福建东北部的宁德市，接连落地宁德时代、上汽、青拓、中铜等大项目，形成锂电新能源、新能源汽车、不锈钢新材料、铜材料等四个具有国际竞争力的主导产业集群。（来源：品玩）

5、达摩院实现全球最大 AI 预训练模型：参数破 10 万亿，超谷歌、微软

11 月 8 日，阿里巴巴达摩院公布多模态大模型 M6 最新进展，其参数已从万亿跃迁至 10 万亿，规模远超 Google、微软此前发布的万亿级模型，成为全球最大的 AI 预训练模型。同时，M6 做到了业内极致的低碳高效，使用 512 GPU 在 10 天内即训练出具有可用水平的 10 万亿模型。相比去年发布的大模型 GPT-3，M6 实现同等参数规模，能耗仅为其 1%。

M6 是达摩院研发的通用性人工智能大模型，拥有多模态、多任务能力，其认知和创造能力超越传统 AI，尤其擅长设计、写作、问答，在电商、制造业、文学艺术、科学研究等领域有广泛应用前景。与传统 AI 相比，大模型拥有成百上千倍「神经元」数量，且预先学习过海量知识，表现出像人类一样「举一反三」的学习能力。

因此，大模型被普遍认为是未来的「基础模型」，将成下一代 AI 基础设施。然而，其算力成本相当高昂，训练 1750 亿参数语言大模型 GPT-3 所需能耗，相当于汽车行驶地月往返距离。（来源：快科技）