标签: 灌封
摘要: 什么是电子灌封?灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。
什么是电子灌封?灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。
一、灌封的主要作用?
灌封的主要作用是:
1)强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;
2)提高内部元件与线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化;
3)避免元件、线路的直接暴露,改善器件的防水、防尘、防潮性能;
5)传热导热;
二、3种灌封胶的优缺点?
2)有机硅灌封胶 有机硅电子灌封胶固化后多为软性、有弹性可以修复,简称软胶,粘接力较差。其颜色一般都可以根据需要任意调整,或透明或非透明或有颜色。双组份有机硅灌封胶是最为常见的,这类胶包括缩合型的和加成性剂的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的附着力较差,固化过程中会产生挥发性低分子物质,固化后有较明显收缩率;加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中不会产生挥发性低分子物质,可以加热快速固化。 优点:抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优秀;具有优秀的抗冷热变化能力和导热性能,可在宽广的工作温度范围内使用,能在-60℃~200℃温度范围内保持弹性,不开裂,可长期在250℃使用,加温固化型耐温更高,具有优异的电气性能和绝缘能力,绝缘性能较环氧树脂好,可耐压10000V以上。灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性;对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物;具有优秀的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换;具有优秀的导热性能和阻燃能力,有效提高电子元器件的散热能力和安全系数;粘度低,具有良好的流动性,能够渗入到细小的空隙和元器件下面;可室温固化也可加温固化,自排泡性好,使用更方便;固化收缩率小,具有优异的防水性能和抗震能力。 聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶,固化后多为软性、有弹性可以修复,简称软胶,粘接性介于环氧与有机硅之间,耐温一般,一般不超过100℃,灌封后出现汽泡比较多,灌封条件一定要在真空下,粘接性介于环氧与有机硅之间。有机硅电子灌封胶相比其他灌封胶有什么优势?
型号 | 厂商 | 价格 |
---|---|---|
EPCOS | 爱普科斯 | / |
STM32F103RCT6 | ST | ¥461.23 |
STM32F103C8T6 | ST | ¥84 |
STM32F103VET6 | ST | ¥426.57 |
STM32F103RET6 | ST | ¥780.82 |
STM8S003F3P6 | ST | ¥10.62 |
STM32F103VCT6 | ST | ¥275.84 |
STM32F103CBT6 | ST | ¥130.66 |
STM32F030C8T6 | ST | ¥18.11 |
N76E003AT20 | NUVOTON | ¥9.67 |
型号/产品名 | 平均报价 | 涨跌幅 |
---|---|---|
STM8S003F3P6 | 1.55 | 1.12% |
74HC573D | 0.64 | 2.86% |
2N7002 | 3.66 | 400.00% |
STM32F103C8T6 | 7.47 | 27.87% |
1N4007 | 1.58 | 0.00% |
ADM2483BRWZ | 8.90 | 3.21% |
SHT10 | 16.21 | 5.88% |
STM32F103RCT6 | 12.56 | 24.44% |
78L05 | 10.55 | 66.67% |
LM358 | 118206.75 | 16.67% |
SX03-0B00-00 1 件
18719440775
ADE7763ARSZRL 311 件
深圳华强电子贸易有限公司
AP3211KTR-G1 6000 件
深圳市福田区星元电子商行
TLV62568DRLR 21000 件
深圳市天赫铭电子科技有限公司
TLV62568DRLR 21000 件
深圳市天赫铭电子科技有限公司