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绝缘片具备的性能指标,具体的指哪些?

来源:电子之家 作者:华仔 浏览:382

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摘要: 绝缘片是一种绝缘材料,广泛用于电器、电子行业,该产品起绝缘、分隔等作用。下面本文由贤集网小编给大家介绍下绝缘片的主要性能有哪些?具备哪些指标,想要了解的小伙伴赶紧随本小编一起来看看!绝缘片的绝缘性能与

绝缘片是一种绝缘材料,广泛用于电器、电子行业,该产品起绝缘、分隔等作用。下面本文由贤集网小编给大家介绍下绝缘片的主要性能有哪些?具备哪些指标,想要了解的小伙伴赶紧随本小编一起来看看!




绝缘片的绝缘性能与温度有密切的关系。温度越高,绝缘片的绝缘性能越差。为保证绝缘强度,每种绝缘材料都有一个适当的最高允许工作温度,在此温度以下,可以长期安全地使用,超过这个温度就会迅速老化。按照耐热程度,把绝缘材料分为Y、A、E、B、F、H、C等级别。例如A级绝缘材料的最高允许工作温度为105℃,一般使用的配电变压器、电动机中的绝缘材料大多属于A级。

绝缘片耐压强度:绝缘体两端所加的电压越高,材料内电荷受到的电场力就越大,越容易发生电离碰撞,造成绝缘体击穿。使绝缘体击穿的最低电压叫做这个绝缘体的击穿电压。使1毫米厚的绝缘材料击穿时,需要加上的电压千伏数叫做绝缘材料的绝缘耐压强度,简称绝缘强度。由于绝缘材料都有一定的绝缘强度,各种电气设备,各种安全用具(电工钳、验电笔、绝缘手套、绝缘棒等),各种电工材料,制造厂都规定一定的允许使用电压,称为额定电压。使用时承受的电压不得超过它的额定电压值,以免发生事故。

抗张强度:绝缘片单位截面积能承受的拉力,例如玻璃每平方厘米截面积能承受1400牛顿的拉力。



现阶段政府政策积极引导,大基金和地方资本支撑,为大陆半导体材料产业解决前期资金问题,但钱不一定能买来技术、人才与市场,因此后期大陆半导体材料产业将面对更多来自技术、人才与客户认证等方面的严峻挑战。




技术挑战
目前大陆半导体材料技术方面,挑战主要集中在大硅晶圆、光阻与光罩材料等领域。
在硅晶圆方面,大陆主要生产的是6吋硅晶圆,8吋自给率不到20%,12吋硅晶圆以上海新昇半导体为首,正处于客户验证阶段,技术水平和产品稳定性仍面临严格考验;
光阻大陆产厂商北京科华(合资)和苏州瑞红的产品多应用于LED、面板及部分8吋Fab等中低阶领域;
全球光罩基材基本由日本厂商垄断,Photronic、大日本印刷株式会社与凸版印刷3家的全球市占率达80%以上。

事实上,材料产业相关基础专利技术早已被国际大厂垄断,而基础专利又是材料产业必备要素,同时国外厂商又不愿将专利出售给大陆,因此在基础专利瓶颈的突破上进度缓慢。


人才挑战

突破技术的关键在于人才。近期关于大陆集成电路产业人才短缺和人才挖角有诸多讨论,根据统计,截止2020年大陆集成电路产业中高阶人才缺口将突破10万人,大陆半导体材料产业多年来发展缓慢,与其人才储备严重不足息息相关。目前政府已为半导体材料产业清除政策和资金障碍,下一步将着重解决人才引进和人才培养方面的问题。


认证挑战

与半导体材料认证紧密相连的就是产品良率,良率好坏决定代工厂直接竞争力,因此各中下游代工制造厂商对上游材料的认证非常严格,某些关键材料的认证周期可长达2年甚至更久。一旦认证成功,制造厂商和上游材料厂商将紧紧绑定在一起,只要上游材料商保证供应材料的持续稳定性,中端制造商将不会冒险考虑更换供应商,如今大陆半导体材料产业快速发展,如何成功嵌入客户供应链将是未来面对的一大难题,在此期间,如果政府出面对合作厂商进行协调,将有助于加速半导体材料产业取得当地厂商的认证。


小结

大陆当地半导体材料产品多偏向应用于LED、面板等中低阶应用,用于集成电路生产的材料依然以进口为主,大陆生产替代空间非常庞大。未来随着多条大陆新建晶圆制造产线陆续投产,预计2018年将为大陆当地半导体材料产业发展带来新契机。





未来大陆半导体材料产业发展趋势将从两方面同步进行:
集中优势资源,针对各类别半导体材料,以一部分大厂为首,进行资源再整合;
建立完善的半导体材料体系,加快核心材料的研发,实现国产替代。
大陆半导体材料产业虽然克服了政策和资金的障碍,但仍面对来自技术、人才与客户认证等方面的严峻挑战。
未来产业将着重解决以下问题:基础专利瓶颈突破进展缓慢、半导体材料人才储备和培养严重不足、联合政府协调作用,以及率先突破当地认证关卡。
目前大陆半导体材料产业虽然比较薄弱,关键材料仍以进口为主,但随着政府政策大力支持和大基金对产业链持续投入,已出现颇具实力的厂商,在积极投入研发创新下,各自开发的产品已初见成效,现已成为大陆半导体材料产业的中坚力量。

因为制程精细度要求(技术规格)和影响(制造材料的影响会直接反映在芯片表现上,有些中低阶应用的封测材料和芯片的直接表现影响较小),半导体制造材料面对的是比封测材料更高的进入障碍(由于制程复杂度的差异,相较于封测材料,材料进入晶圆制造产线评估的难度较高,且接受度略低),这也使得同样是进口替代。


本文摘自:集成电路应用杂志

型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67
型号/产品名 平均报价 涨跌幅
STM8S003F3P6 1.55 1.12%
74HC573D 0.64 2.86%
2N7002 3.66 400.00%
STM32F103C8T6 7.47 27.87%
1N4007 1.58 0.00%
ADM2483BRWZ 8.90 3.21%
SHT10 16.21 5.88%
STM32F103RCT6 12.56 24.44%
LM358 118206.75 16.67%
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