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摘要: 无论内存也好,显存也好,其实都是由数量庞大的集成电路组合而成,只不过这些电路,都是需要最后打包完成,这类将集成电路打包的技术就是所谓的封装技术,我们先来看看常见的两种封装方式: TSOP封装技术 TSOP的全名为“Thin Small Outline Package”,即“薄型小尺寸封装”,它在封装芯片的周围做出引脚,TSOP适合用SMT技术在PCB板上安装布线。TSOP封装,寄生
图1
TSOP封装的GDDR1显存颗粒(5ns运行频率400MHz)
图2
MBGA封装的GDDR1显存颗粒(2.8ns运行频率700MHz)
GDDR2显存
GDDR2的真正翻身出现在2005年Q2,GDDR2以全新的x16bit规格和我们见面,更低的工作的电压和更大的单颗容量使得GDDR2迅速火热,但其工作频率并没有大幅提高,一般在800-1000MHz左右。
图3
MBGA封装的GDDR2显存颗粒(2.5ns运行频率800MHz)
GDDR3显存
GDDR3的卖点在于电器性能,GDDR3工作电压要低于GDDR2,在相同工作频率下比起前代内存更为省电,并且拥有更大的单颗容量,。GDDR3低功耗、高频率和单颗容量大这三大优点,使得GDDR3成为目前市场上的主流。一般运行频率为900-1800MHz。
图4
MBGA封装的GDDR3显存颗粒(1.2ns运行频率1600MHz)
GDDR4显存
为了更高的频率,GDDR4应运而生,并被采用在一些旗舰产品中,如ATI的X1950XT,HD 2900XT等,高达2000MHz以上的频率带来了巨大的带宽,以满足今后一段时间显卡的需求,不过现在看来成本依然相当昂贵。
图5
MBGA封装的GDDR4显存颗粒(0.8ns运行频率可达2500MHz)
型号 | 厂商 | 价格 |
---|---|---|
EPCOS | 爱普科斯 | / |
STM32F103RCT6 | ST | ¥461.23 |
STM32F103C8T6 | ST | ¥84 |
STM32F103VET6 | ST | ¥426.57 |
STM32F103RET6 | ST | ¥780.82 |
STM8S003F3P6 | ST | ¥10.62 |
STM32F103VCT6 | ST | ¥275.84 |
STM32F103CBT6 | ST | ¥130.66 |
STM32F030C8T6 | ST | ¥18.11 |
N76E003AT20 | NUVOTON | ¥9.67 |
型号/产品名 | 平均报价 | 涨跌幅 |
---|---|---|
STM8S003F3P6 | 1.55 | 1.12% |
74HC573D | 0.64 | 2.86% |
2N7002 | 3.66 | 400.00% |
STM32F103C8T6 | 7.47 | 27.87% |
1N4007 | 1.58 | 0.00% |
ADM2483BRWZ | 8.90 | 3.21% |
SHT10 | 16.21 | 5.88% |
STM32F103RCT6 | 12.56 | 24.44% |
78L05 | 10.55 | 66.67% |
LM358 | 118206.75 | 16.67% |
SX03-0B00-00 1 件
18719440775
ADE7763ARSZRL 311 件
深圳华强电子贸易有限公司
AP3211KTR-G1 6000 件
深圳市福田区星元电子商行
TLV62568DRLR 21000 件
深圳市天赫铭电子科技有限公司
TLV62568DRLR 21000 件
深圳市天赫铭电子科技有限公司