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锡球是新型封装中不可缺少的重要材料.它是满足电气互连以及机械互连要求的一种新型的连接方式。由于近年BGA及CSP得到迅速的发展,他取代了传统的插脚封装、导线架封装的形式,从而在锡球方面起到了电气互连及机械支撑的重要作用。由锡球连接的BGA、CSP等封装器件,大量使用于笔记本电脑、手机、PDA、DSC、LCD及3C产品等。这给锡球产品提供了广阔的应用市场及发展前景。
锡球的应用有两类,一类应用是将一级互连的倒芯片(FC)直接安装到所用的场合,锡球在晶圆裁成芯片后直接接合在裸装的芯片上,在FC-BGA封装中起到芯片与封装基板电气互连的作用;另一类应用是二级互连焊接,该应用通过专用设备将微小的锡球一粒一粒地植入到封装基板上,通过加热锡球与基板上的连接盘接合。在IC封装(BGA、CSP等)中,芯片与母板进行焊接时,是通过回流焊炉的加热而实现的。
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