2021年8月30日电子行业快报

2021年8月30日电子行业快报

1、 罗姆半导体：汽车与工业设备半导体材料缺货将持续到明年底

据国外媒体报道，今年年初开始的全球性半导体短缺，波及到了汽车、消费电子等众多领域，汽车领域的影响尤为明显，现代、丰田、福特都受到了影响，旗下部分工厂因为半导体零部件短缺而停产或减产，部分工厂更是多次停产，对汽车产量影响明显。

虽然已持续了半年时间，但汽车领域的半导体短缺仍在持续，业界也普遍认为还将持续一段时间。

而外媒最新的报道显示，为丰田、本田、福特等汽车厂商供货的罗姆半导体，认为汽车及工业设备所需半导体供应紧张的状况，在明年至少还会持续一整年。

认为汽车及工业设备所需半导体短缺至少还将持续明年一整年的，是罗姆半导体公司的董事长松本功，他透露自去年 9 月以来，他们的生产线就在满负荷运营，但来自客户的订单却超出预期，他不认为他们能在明年完成所有积压的订单。

松本功还透露，去年 9 月份开始他们就在提高产能，也计划在当前财年投资 700 亿日元（约 6.36 亿美元）提高产能，但由于设备需要较长时间才能交付，新的投资也不会立即提高产能。

2、 成熟制度的产能将会严重影响到七款芯片缺货，亦或影响半导体市场的成长

集微网消息，代工厂成熟制程持续满载，导致MCU、滤波器、面板驱动芯片、功率器件/电源管理芯片、时序控制器（TCON）、传感器、被动元件等产品供应紧缺日益加剧，半导体原材料和关键零组件供应也受波及，形成上游晶圆厂业绩攀升、中游芯片、模组厂商压力剧增、下游终端设备、汽车等出货受限的产业链“上肥下瘦”的诡异局面。

中国台湾媒体“中央社”报道称，SEMI台湾地区产业研究总监曾瑞榆指出，成熟制程和先进制程都处于产能短缺状态，汽车芯片包括MCU、CIS、电源管理芯片、触控IC等多采用8英寸成熟制程生产而持续供不应求，预计代工厂产能吃紧还将继续，尤其是8英寸厂，汽车芯片紧缺状况将延续至明年。而TCON、TDDI、中高端MCU等大多采用12英寸65nm、40nm、28nm等成熟制程；5G手机和基站、服务器和数据中心所需的高性能计算（HPC）、AIoT等应用带动高端处理器和SoC需求，也挤爆12英寸产能。

3、 据传iPhone13将面临全部涨价的情况

8月27日消息，据报道，苹果计划提高iPhone 13系列的价格，以弥补其主要芯片代工厂台积电涨价所带来的成本上升，从而“减轻成本上升对其盈利能力的影响”。

根据日前消息，台积电已经向客户发送涨价通知，并且即日起就开始生效，其中成熟工艺及先进工艺都要上调10-20%不等，其中7nm及以下的先进工艺涨幅10-15%，成熟工艺涨幅直奔20%。

由于原材料成本上升等因素导致的芯片涨价，很快就会传导到消费者这边。苹果是台积电最大的客户之一，iPhone 13系列将搭载的5nm芯片A15极有可能也会面临不小的价格涨幅。

根据各路消息，苹果计划在今年 9 月 17 日发布最新一代手机 iPhone 13 系列，除了电池更大、屏幕刘海更小之外的重要更新就是其采用的 A15 芯片了，该芯片预计将采用台积电升级版 5nm 制程生产。

4、 受台积电价格上涨因素影响，三星也将加入涨价行列

老大哥台积电喊涨，引发业界震撼，预料三星电子也会在近期内调升晶圆代工价格，外界猜测时间点可能是今年第四季。

韩国经济日报26日报导，台湾媒体透露晶圆代工龙头台积电决定涨价20%，业界三哥联电也计划在9月、11月、明年年初分别调升价格。今年上半这两家台厂已经涨价10%~20%。

三星电子早已表态会加入涨价潮，先前该公司副总Suh Byung-hoon在第二季财报会议表示：「我们会让晶圆代工的价格合理化。」三星估计，今年晶圆代工部门的营收将大增20%以上。

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