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?针对高性能3.3V系统进行了优化
。5 ns引脚至引脚逻辑延迟，内部系统频率高达208 MHz
。小尺寸封装，包括VQFP，TQFP和CSP(芯片级封装)
。适用于所有包装的无铅产品
。降低功率运行
。5V容限I / O引脚可接受5V，3.3V和2.5V信号
。3.3V或2.5V输出能力
。先进的0.35微米特征尺寸CMOS FastFLASH技术
?先进的系统功能
。在系统可编程
。采用FastCONNECT II开关矩阵，具有出色的引脚锁定和可布线性
。超宽54输入功能块
。每个宏单元最多90个产品术语，具有单独的产品期限分配
。具有三个全局时钟和一个产品时钟的本地时钟反转
。每个输出引脚的单独输出使能本地反转
。在所有用户和边界扫描引脚输入上输入迟滞
。所有用户引脚输入上的总线保持电路
。支持热插拔功能
。所有器件均支持IEEE Std 1149.1边界扫描(JTAG)
?四个引脚兼容的器件密度
。36到288个宏单元，有800到6400个可用门
?快速并发编程
?单个输出的转换速率控制
?增强的数据安全功能
?卓越的品质和可靠性
。10,000个编程/擦除周期耐久性等级
。20年的数据保留
?与5V内核XC9500系列引脚兼容，采用通用封装尺寸
可编程逻辑类型 | FLASH PLD |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 100.0 MHz |
在系统可编程 | 是 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | E1 |
JTAG BST | 是 |
盖茨数量 | 6400 |
专用输入数量 | 0.0 |
I / O行数 | 192.0 |
宏单元数 | 288.0 |
终端数量 | 256 |
工作温度-最小值 | -40℃ |
工作温度-最高 | 85℃ |
组织 | 0专用输入，192 I/O |
输出功能 | 宏蜂窝 |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 2.5 / 3.3,3.3 |
传播延迟 | 10.0 ns |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.55毫米 |
子类别 | 可编程逻辑器件 |
电源电压 | 3.3 V |
电源电压-最小值 | 3.0 V |
电源电压-最大值 | 3.6 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.27毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值 | 三十 |
长度 | 27.0毫米 |
宽度 | 27.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA256,20X20,50 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 无铅，塑料，BGA-256 |
附加功能 | 是 |
| 供应商 | 数量 | 厂商 | 批号 | 封装 | 交易说明 | 仓库 | |
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