PCB覆铜箔层压板制造方法

PCB覆铜箔层压板的制造主要有树脂溶液配制、增强材料浸胶和压制成型三个步骤。 1.制造PCB覆铜箔层压板的主要原材料制 造覆铜板的主要原材料为树脂、纸、玻璃布、铜箔。 （1）树脂PCB覆铜箔层压板用的树脂有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等。其中以酚醛树脂和环氧树脂用量最大。 酚醛树脂是酚类和醛类在酸性介质或碱性介质中缩聚而成的一类树脂。其中，以苯酚和甲醛在碱性介质中缩聚的树脂是纸基PCB覆箔板的主要原材料。在纸基PCB覆箔板制造中，为了得到各种性能优良的板材，往往需要对酚醛树脂进行各种改性，并严格控制树脂的游离酚和挥发物含量，以保证板材在热冲击下不分层、不起泡。 环氧树脂是玻璃布基PCB覆箔板的主要原材料，它具有优异的粘结性能和电气、物理性能。比较常用的有E-20型、E-44型、E-51型及自熄性E-20、E-25型。为了提高PCB覆箔板基材的透明度，以便在印制板生产中检查图形缺陷，要求环氧树脂应有较浅色泽。 （2）浸渍纸常用的浸渍纸有棉绒纸、木浆纸和漂白木浆纸。棉绒纸是用纤维较短的棉纤维制成，其特点是树脂的浸透性较好，制得板材的冲裁性和电性能也较好。木浆纸主要由木纤维制成，一般较棉绒纸价格低，而机械强度较高，使用漂白木浆纸可提高板材外观。 为了提高板材性能，浸渍纸的厚度偏差、标重、断裂强度和吸水性等指标需要得到保证。 （3）无碱玻璃布无碱玻璃布是玻璃布基PCB覆箔板的增强材料，对于特殊的高频用途，可使用石英玻璃布。 对无碱玻璃布的含碱量（以Na20表示），IEC标准规定不超过1％，JIS标准R3413-1978规定不超过0.8％，前苏联TOCT5937-68标准规定不大于0.5％，我国建工部标准JC-170-80规定不大于0.5％。 为了适应通用型、薄型及多层印制板的需要，国外PCB覆箔板用的玻璃布型号已系列化。其厚度范围为0.025～0.234mm.专门需要的玻璃布又都用偶联进行后处理。为了提高环氧玻璃布基PCB覆箔板的机械加工性能及降低板材成本，近年来又发展了无纺玻璃纤维（亦称玻璃毡）。 （4）铜箔PCB覆箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基材的粘附能力及价格等因素出发，除特种用途外，以铜箔最为合适。 铜箔可分压延铜箔和电解铜箔，压延铜箔主要用在挠性印制电路及其他一些特殊用途上。在PCB覆箔板生产上，大量应用的是电解铜箔。对铜的纯度，IEC-249-34和我国标准都规定不得低于99.8％。 当前，国内印制板用铜箔厚度多为35um，50um的铜箔作为过渡产品，在高精度的孔金属化双面或多层板制造中，希望采用比35um更薄的铜箔，如18um、9um和5um.有些多层板内层PCB覆箔板采用较厚的铜箔，如70um.为了提高铜箔对基材的粘合强度，通常使用氧化铜箔（即经氧化处理，使铜箔表面生成一层氧化铜或氧化亚铜，由于极性作用，提高了铜箔和基材的粘合强度）或粗化铜箔（采用电化学方法使铜箔表面生成一层粗化层，增加了铜箔表面积，因粗化层对基材的抛锚效应而提高了铜箔和基材的粘合强度）。 为了避免因铜氧化物粉末脱落而移到基材上去，铜箔表面的处理方法也不断改进。例如，TW型铜箔是在铜箔粗化面上镀一薄层锌，这时铜箔表面呈灰色；TC型铜箔是在铜箔粗化面上镀上一薄层铜锌合金，这时铜箔表面呈金$.经过特殊处理，铜箔的抗热变色性、抗氧化性及在印制电路板制造中的耐氰化物能力都相应提高。 铜箔的表面应光洁，不得有明显的皱折、氧化斑、划痕、麻点、凹坑和玷污。305g/m2及以上铜箔的孔隙率要求在300ram×300mm面积内渗透点不超过8个；在0.5m2面积上铜箔的孔隙总面积不超过直径为0.125mm的圆面积。305g/m2以下铜箔的孔隙率和孔尺寸由供需双方商定。 铜箔在投入使用前，必要时取样作压制试验。压制试验可显示出它的抗剥强度和一般表面质量。 2.PCB覆铜箔层压板制造工艺 PCB覆铜箔层压板生产工艺流程如下：树脂合成与胶液配制-增强材料浸胶与烘干-浸胶料剪切与检验-浸胶料与铜箔叠层-热压成型-裁剪-检验包装。 树脂溶液的合成与配制都是在反应釜中进行的。纸基PCB覆箔板用的酚醛树脂大多是由PCB覆箔板厂合成。 玻璃布基PCB覆箔板的生产是将原料厂提供的环氧树脂与固化剂混合溶解于丙酮或二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中，经过搅拌使其成为均匀的树脂溶液。树脂溶液经熟化8～24h后就可用于浸胶。 浸胶是在浸胶机上进行的。浸胶机分卧式和立式两种。卧式浸胶主要用于浸渍纸，立式浸胶机主要用于浸渍强度较高的玻璃布。浸渍树脂液的纸或玻璃布主，经过挤胶辊进入烘道烘干后，剪切成一定的尺寸，经检验合格后备用。