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半导体行业小灵通
据报道,三星电子和海力士等企业在世界半导体市场的占有率超过60%,而且LCD和手机市场占有率分别达到55%和30%,国际IT市场正以韩国企业为中心重新整编。韩国汽车也在美国、欧洲、中...
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129 08-31
据国外媒体报道,韩国LG电子,三星电子以及SK电信等公司27日在首尔签署合作备忘录,LG电子与三星电子将合作开发对国外进口信赖性很强的数码电视机用半导体芯片,SK电信将与一些中小半导...
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140 08-31
半导体代工产业收入正处于严重低迷期,但似乎这还不是问题的全部,代工业同时还处在翻天覆地的变化期。 这是来自iSuppli的观点,该公司预测2009年全球代工业的业绩将输于整体半导体产...
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131 08-31
随著全球景气逐步回温,包括晶圆代工及封测厂纷加码2009年资本支出,继台积电将资本支出恢复到约18亿美元,联电及新加坡特许(Chartered)亦将资本支出提高到5亿美元,封测厂矽品...
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137 08-31
在全球金融危机影响下,半导体业也难逃此劫,受到了极大的创伤。据此分析,半导体业可能就此倒退5年。 40多年以来,全球半导体业虽然也在周期性的起伏,但是总体上在摩尔定律推动下进步甚快。...
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94 08-31
在Semicon West期间的一场记者会上,两大半导体设备厂应材(Applied Materials)与TEL (Tokyo Electron Ltd)的高层正好在贵宾桌上分坐两端...
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84 08-31
研究机构iSuppli称,因经济滑坡和过剩库存,09年全球无线半导体销售将下滑至03年来最低水平。 综合外电7月22日报道,研究机构iSuppli Corp.表示,受当前经济衰退和过...
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84 08-31
里昂在最新出具的产业报告中指出,全球半导体产业在2001-2010年间增长率几近于0,表现远不如1980、1990年代。不过,受惠于整合组件大厂释单,晶圆代工业者的表现优于整体半导体...
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90 08-31
7月14-15日,以SEMI物流工作委员会组织的、包括Applied Materials、KLA-Tencor、TEL、Dainippon Screen、Air Products、C...
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93 08-31
SEMI日前公布了2009年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,6月份北美半导体设备制造商订单额为3.234亿美元,订单出货比为0.77。订单出货比为0...
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73 08-31
日前,全球最大NOR闪存公司Numonyx出资超过3000万美元,与外高桥保税区新发展有限公司签署厂房租赁合同,此举表明Numonyx公司正式投资落户外高桥保税区。即将关闭的英特尔技...
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73 08-31
ASML集团公司(ASML Holding NV) 在美国旧金山举行的SEMICON West展会上发布多项全新光刻设备,让芯片制造商能够继续缩小半导体器件尺寸。FlexRay (可...
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182 08-31
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