沛顿科技（深圳）有限公司是世界第一大独立内存制造商美国金士顿科技公司（Kingston Technology）于国内投资建设的外商独资企业，厂区位于深圳市福田区彩田路，毗邻环境优美的莲花山和笔架山。目前主要从事动态随机存储（DRAM）和闪存（FLASH）芯片封装和测试业务。
沛顿科技被授权使用美国金士顿科技公司所有的最新专利技术，为金士顿集团及其它世界大型DRAM和FLASH制造商提供优质的芯片封装与测试服务。企业注册资金为3000万美元，投资总额为1亿美元；自2004年7月成立以来，截止2013年12月份已累计完成固定资产投资约10亿元人民币。
2004年，公司引进的“芯片封装测试一期项目”曾被深圳市政府相关部门连续三年评定为重大投资建设项目。2007年5月，投资建设的wBGA DDRⅢ芯片封装项目正式投产。2009年11月，月封装产能达到4800万颗，成为华南地区最大的DRAM芯片封装测试公司。2010年7月，启动第四期扩产项目，12月封装产能达到8200万颗，成为国内最大的DRAM内存芯片封装测试公司。沛顿科技现拥有多套国际最先进水平的封装和测试生产设备，且均为国内率先引进或独有。
2012年下半年开始，为适应国际封装技术发展的需求，沛顿科技由单一高端产品向多类型高端产品转型。在保持DRAM内存产品的同时，开始生产Sip、MCP、eMMC、eMCP等闪存产品，为手机及U盘厂商提供最好的闪存产品选择。
沛顿科技拥有强大的技术团队，现有员工600多人，其中中高级技术人员100余人，此外还有投资方美国金士顿科技公司长期派驻多名技术专家进行技术支持。公司秉承金士顿科技尊重员工的理念，一直致力于创造非常人性化的工作环境与氛围。
公司未来将致力于积极拓展新的业务模式和技术创新，以满足不断扩大和变化的市场需要, 为包括金士顿科技在内的全球客户提供全方位的封测服务；拥有金士顿科技雄厚的技术支持和全球强大市场资源背景，以及我们优秀的员工团队，沛顿科技势必将成为全国DRAM和FLASH芯片封装测试领域的中坚力量。

客户服务
封装服务
BGA（球形栅格阵列）
Window BGA（开窗式球形栅格阵列）
Micro BGA(微型球形栅格阵列)
封装的第一阶段，是将最初的晶圆（Wafer）贴膜、磨片、切片、粘片、焊线；
封装的第二阶段，是模封、激光打印、植球、切割、自动外观检测等。
测试服务
老化测试
功能测试
激光打印
自动外观检测
真空包装
一站式服务
Wafer的引进
芯片封装
芯片测试
内存模组组装
内存产品的出口

质保证书
ISO9001