大连佳峰电子有限公司成立于2001年，是从事半导体后道封装设备的研发、生产和销售的高新技术企业。我公司是“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”成员之一，承担了国家重大科技专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的“IC用全自动装片机”和“全自动引线键合机”课题研发。在“十二五” 期间内，公司将设立省级研发中心，打造一支精于工艺、机械、控制和视觉等的专业研发团队。
大连佳峰电子主要产品有软焊料装片机、SOP芯片装片机、大功率LED固晶机、RFID芯片倒装机、高速全自动共晶装片机、直线电机、IC用全自动装片机和引线键合机等系列产品，其中装片机系列能满足TO、SOP、QFN、LQFP、IGBT和RFID等形式封装技术和工艺要求。经过多年的市场磨砺，我们的产品在整体技术水平已达到国际先进水平，完全可以替代进口设备，已经被国内几百家封装企业所认可，并销售到台湾和日本企业。特别是承担的国家02专项“IC用全自动装片机”和“全自动引线键合机”的开发填补了国内QFN与LQFP封装设备的空白。
大连佳峰电子力争在3-5年内，将企业打造成国内一流的半导体后道设备的制造商，成为国内集成电路生产设备领域的标杆和行业领军企业。

产品展示
装片机系列
软焊料自动装片机
IC用全自动装片机
RFID芯片倒装机
大功率LED软焊料固晶机
高速全自动共晶装片机
SOP全自动装片机
IGBT焊料自动装片机
软焊料多排自动装片机
键合机系列
全自动引线缝合机
直线电机系列
直线电机